안녕하십니까 ?
 
이에스팩 김동범이사입니다.  오래전에 이대우 부장님의 지원을 받았던 기억이 문득 나서 메일드렸으나 전송되지 않아 여기에 문의를 드립니다. 
 
저희 고객사 제품으로 칩 대신 glass 기판에 메탈로 회로를 새겨 넣어 COB 형태로 제작해 달라는 요청을 받았는데 저희 협력사에서 해보겠다고 glass 소자를 PCB기판에 부착하여 WB을 시도하였으나 glass 소자의 pad pattern에 ball bonding이 전혀 되지 않고 모두 non-sticking이 된다고 합니다. 

PCB는 ENEPIG도금으로 제작되었으며 첨부한 자료와 사진처럼 56mm x 56mm 크기에 소자에 미치는 열영향으로 인해 커넥터를 먼저 실장한 형태입니다.

귀사에서는 이러한 소자를 취급한 경험이 있으신지요 ?  자료에 있듯이 metal pattern의 bonding area 폭이 300um, 길이는 1500um입니다.  저희 협력사는 ball bonding 밖에 할 수 없지만 귀사에서는 다양한 bonding이 가능한 것으로 들어 문의 드리게 되었습니다.

작업 가능성을 검토해 주시고 혹시라도 작업이 가능하다면 COB 10장 진행에 대한 견적도 부탁드립니다.  작업 내용은 (glass 소자는 모두 부착된 상태여서) PCB에  표시된 작은 원을 좌측 상단에 놓고 bond diagram대로 WB해 주신 후 epoxy sealing으로 마감해 주시면 됩니다.

검토 부탁드립니다.  김동범
 
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