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번호 제목 이름 날짜

4

Flip-Chip Bumping
최고관리자 2022.04.27

최고관리자

2022.04.27
3

Flip-Chip Bonding
최고관리자 2022.04.27

최고관리자

2022.04.27
2

Bonding 방법에 의한 분류
최고관리자 2022.04.27

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2022.04.27
1

와이어본딩(Wire Bonding), 칩을 바느질해 PCB에 연결하다
최고관리자 2022.04.27

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2022.04.27

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